「TOKYO PACK 2014」（2014東京国際包装展）に出展します（終了しました）

この度、2014年10月7日(火)～10日(金)　4日間、東京ビッグサイト東ホール全6館にて開催される「TOKYO PACK 2014」（2014東京国際包装展）に出展いたします。
コニカミノルタビジネスソリューションズ（株）はフランスMGI社の日本総代理店として、同社が製造販売するインクジェットデジタルUVニスコーター『JETvarnish 3D』及び箔押しオプション『iFOIL』を用いたパッケージサンプルを展示し、パッケージ制作における表面加工のデジタル化を提案します。
インクジェットデジタルUVニスコーター『JETvarnish 3D』と箔押しオプション『iFOIL』はパッケージのスポットニス・エンボス加工（厚盛りニス）及び箔押しの制作をスキルレスにデジタル化することを可能とし、制作時間の短縮とともに多彩なパッケージ表現を可能とします。また、従来の制作工程のように版や型などを必要としないため、試作品の制作・小ロットパッケージの制作にもリーズナブルに対応いたします。
是非ともこの機会に、ご体感いただきますよう、皆様のご来場を心よりお待ちしております。

開催についてのご案内 (PDF:2.6MB)

開催の概要

名称	TOKYO PACK 2014 － 2014東京国際包装展－
会期	2014年10月7日（火）～10日（金）　4日間 10：00 ～ 17：00
開場時間	10:00 ～ 17:00　※4日間ともに
会場	東京ビッグサイト　東ホール全6館ブース：東6ホール　No6.-91 会場へのアクセスはこちら
コニカミノルタ出展概要	B2インクジェットUVニスコーター『JETvarnish 3D』（新製品）を使用した各種後加工サンプルの展示（スポットニス、全面ニス、エンボス加工（厚盛りニス）の各種サンプル） JETvarnish 3D箔押しオプション『iFOIL』（新製品）を箔押し加工サンプルの展示機器の動画紹介＊『JETvarnish 3D』、『iFOIL』の実機の展示は今回ございません。
入場料	無料
主催	公益社団法人　日本包装技術協会
後援	経済産業省 / 外務省 / 日本商工会議所 / 日本貿易振興機構　他
公式ホームページ	http://www.tokyo-pack.jp/